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环氧基硅烷系列
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硅烷偶联剂A-1861

硅烷偶联剂A-1861 2019-3-30 本文被阅读 3677 次

硅烷偶联剂A-1861 副本.jpg

  简介:用途: 

    1. 本品是一种环氧官能团偶联剂,提供可稳定储存且不泛黄的粘接促进效果,适宜作为聚硫、聚氨酯、环氧、丙烯酸类密封剂和胶黏剂的粘合促进剂,可显著提高密封剂和胶黏剂对玻璃、金属、混凝土等无机材料的附着力和耐水性。 

    2. 本品可提高环氧树脂和基材的粘结力,改善环氧树脂电子材料、灌封料、印刷电路板的电气性能,尤其是湿态电气性能。 

    3. 本品作为无机填料的表面处理剂,适用于硅微粉、玻璃微珠、氢氧化铝、陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英粉、金属粉末等。 

    4. 本品应用于丙烯酸和聚氨酯等水性涂料,可作为粘结促进剂和交联剂,提高涂层的粘结强度、防水性、耐磨性、耐擦洗性等。相对于KH-560,本品能在水性树脂中实现较长的存储期。

    详情:

    国外对应牌号:

    通用化学A-1861   信越KBE-303

    技术指标:

    牌     号:YS-1861

    化学名称:β-(3,4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷

    C A S号: 10217-34-2

    分子式: C14H28O4Si

    外观: 无色透明液体

    密度(ρ20, g/cm3): 1.0650 ± 0.0050

    折光度(n25D): 1.4410 ± 0.0050

    含量:98%

    用途:

    1. 本品是一种环氧官能团偶联剂,提供可稳定储存且不泛黄的粘接促进效果,适宜作为聚硫、聚氨酯、环氧、丙烯酸类密封剂和胶黏剂的粘合促进剂,可显著提高密          封剂和胶黏剂对玻璃、金属、混凝土等无机材料的附着力和耐水性。

    2. 本品可提高环氧树脂和基材的粘结力,改善环氧树脂电子材料、灌封料、印刷电路板的电气性能,尤其是湿态电气性能。

    3. 本品作为无机填料的表面处理剂,适用于硅微粉、玻璃微珠、氢氧化铝、陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英粉、金属粉末等。

    4. 本品应用于丙烯酸和聚氨酯等水性涂料,可作为粘结促进剂和交联剂,提高涂层的粘结强度、防水性、耐磨性、耐擦洗性等。相对于KH-560,本品能在水性树脂中          实现较长的存储期。


硅烷偶联剂A-1861
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